Bilişim, Teknoloji, İnternet Haberleri
22 Haziran 2008
10:38 [THG Haber]
Intel’in saklı kalmış buluşu CPU’yu tamamen değiştirebilir
İşlemcilerin başarımlarının büyük bir kısmı iş hatlarından, çekirdek adedinden, ön belleğin cinsinden büyüklüğünden veya saat hızından sağlanır. Buna rağmen, işlemcilerin bu birimler arasında gerçekte nasıl haberleştiği ya da genellikle hangi teknolojileri kullanarak iletişimi sağladığının yolu pazarlama broşürlerinde yer almaz. Fakat Intel’in bu senaryoyu değiştirecek bir fikri var: “DRAM’i, merkezi işlemcinin içine gömmek.”
Yeni bir yonga tasarlamanın en önemli amaçlarından bir tanesi, hesaplama birimlerini mümkün olduğunca meşgul tutmaktır. Gelişmiş çekirdek içi haberleşme ve çekirdeğe en hızlı şekilde yeterli miktardaki veri aktarımının sağlanmasıyla bu amaca erişilebilir. Bir işlemciden diğer işlemci nesline geçişteki bu değişim ortada. Örnek olarak 65 nm’lik Kentsfield’in 4 çekirdekli yapısı yaklaşık 8 – 9 GB/saniye’lik bir veri yolu genişliği sunarken, 45 nm üretim teknolojisine sahip Harpertown yongası 18 ile 20 GB/saniye arasında bir veri yolu genişliği sağlayabiliyor.
Geçen haftaki Intel Araştırma Günü’nde (Research@Intel Day) işlemcilerin şu an sahip olduğu veri yolu genişliğini katlayabilecek potansiyele sahip bir teknolojiyi fark ettik. Açıkçası bu teknoloji bize göre, o gün gördüğümüz en etkileyici araştırmaydı. Intel’in özellikle konu hakkında bir açıklama yapmaması, habercilerimize ve analistlerimize verilen referans belgelerde de bu teknolojiden söz edilmemesi, teknolojinin varlığından neden haberdar olmadığımızın göstergesidir.
Intel bünyesinde bulunan küçük bir araştırma takımı, kapasiteleri tamamen kaldırarak ve sadece 2 transistör kullanarak DRAM hücrelerinin boyutlarını düşürmeyi başardı. Bu iki başarılı değişiklik DRAM’lerin gelecekteki kullanımını da değiştirebilir. Örneğin, pahalı ve karmaşık yapıdaki SRAM (statik RAM) hücreleri merkezi işlemciden tamamen kaldırılıp, DRAM’ler ile değiştirilebilir.
Intel’in 2 transistöre sahip (2T) DRAM bit hücresine karşılık, SRAM genellikle saklanan bit başına 6 adet transistor e ihtiyaç duyuyor. Elbette 1T-SRAM yapısında olan SRAM’ler de var (sadece bir hücrenin kullanıldığı), ancak bunlar çok nadir kullanılıyor ve genellikle Nintendo’nun GameCube ve Wii gibi oyun konsollarında tercih ediliyor.
SRAM’in DRAM üzerinde düşük güç tüketimi, yüksek hızlara erişebilme ve yenilenmeye (refresh) gerek duymaması gibi avantajları var. Buna rağmen SRAM, DRAM’den daha pahalı olmasıyla tanınıyor ve DRAM daha yoğun bir yapıya sahip.
Intel’in dediğine göre, DRAM tasarımı ince ayarlara uygun ve 65nm’lik üretim teknolojisi 2GHz’lik hıza erişmeyi mümkün kılıyor ve 2T-DRAM’in sunduğu veri yolu genişliği 128 GB/saniye gibi şaşırtıcı bir seviyede. Eğer Intel saat hızını QX9770/9775 işlemcilerinin seviyesine çıkarmakta başarılı olursa, veri yolu genişliği 204,8 GB/saniyelik değerlere tırmanabilir. Bu da demek oluyor ki, Intel şu anki L2 ön bellek teknolojisini 10 kattan daha fazla geliştirmiş olabilir. Daha da önemlisi, bu yaklaşım, programlama modellerinin bütünüyle değişmesi anlamına geliyor çünkü geliştiricilerin istenen verinin önbellekte olmaması gibi bir durumu göz önünde bulundurmaları gerekmiyor.
Bilim adamları, 45 nm’lik High-K teknolojisinin kullanılarak Intel’in var olan saat hızı tasarımının aşılabileceğine inanıyorlar. Bir sonraki adım olarak DRAM hücrelerinin Intel’in Terascale işlemcilerinde kullanılması planlanıyor. Öyle görünüyor ki, Terascale işlemcisi küçük yapıdaki x86 çekirdeklerinin çok sayıdaki birleşiminden oluşuyor ve bu er ya da geç Larrabee ve Itanium mimarilerinin başarısını ortaya koyacak. Merak ediyorsanız söyleyelim, bunlar merkezi işlemci biriminin (CPU) ve grafik işlemci biriminin (GPU) bir birleşiminin ortaya çıkacağının göstergesi olarak kabul edilebilir.
32 nm’lik silikon hamurları (wafer) Intel Araştırma Günü’nde görmek çok hoştu ancak günün sonunda fark ettik ki, 32 nm sadece farklı bir üretim teknolojisi olmakla sınırlı. İşlemci üzerinde bulunan DRAM, bize göre başarımdaki farklılıkları ortaya koyabilecek asıl etken. Konuştuğumuz iki bilim adamına göre, potansiyel olarak karşımızda duran bu büyük veri yolu genişliği Terascale devrine geçişi hızlandıracak. Eğer yazılım geliştiricileri 200 GB/saniyelik düşük gecikmeli veri yolu genişliklerine erişebilirlerse, çevrim kayıplarının sıfır seviyelerine indirgenmesiyle, günümüzde karşımıza çıkan birçok paralel programlama sorunu çözülebilir.
Haberi tartış...
Haberleri Tartış...

Devam:
20 Haziran 2008 Haberleri
Son Haberler
|