Bilgisayar meraklılarının sistemlerini ne kadar zorlayacaklarının bir sınırı yok. Bu sınıfa giren kullanıcılar satın aldıkları donanımlardan her zaman en yüksek başarımı isterler. Başarımın önündeki en büyük engeller ısıl direnç ve ısıdır. Bunlar da ne yazık ki elektriksel bileşenlerin kurtulamayacağınız fiziksel özellikleridir. Isı yayımı bir bileşenin verimliliğiyle, hızıyla ve gerilimiyle ilgilidir.
Bu sınırlamaları en aza indirmek için ileri seviye pazara yönelen üreticiler yenilikçi soğutma teknikleri geliştirmek, daha kaliteli malzemeler kullanmak ve üretim sırasında karmaşık seçme onaylama süreçleri gibi yöntemleri uygularlar.
Bellek söz konusu olduğunda, yüksek kaliteli bellekleriyle tanınan markalar ortalama seviyeye göre daha yüksek başarım gösterebilen elle seçilmiş bileşenler kullanmayı tercih ederler. Kaliteli bileşenlere sahip bellekler çalışmaları için üretilen hızların üzerine çıkabilirler veya daha düşük gecikme zamanlamalarıyla sorunsuz çalışabilirler. Her iki yöntem de bellek başarımının dolayısıyla sisteminin genel başarımının belirli bir miktar artmasını sağlar.
Bellek başarımı üzerinde daha fazla yoğunlaşan firmalar biraz daha ileri giderek kesilmemiş bütün halinde bellek tabakaları (wafer) satın alırlar ve bunları keserek ve paketleyerek kendi yongalarını oluştururlar. Tabakalar veya yongalar Infineon, Hynix, Micron ve Samsung gibi belli başlı büyük bellek üreticilerinden satın alınır. Bellek yongaları her ürüne özel PCBlerin (printed circuit board - baskılı devre tabakası) üzerine yerleştirilir, isteğe bağlı olarak ısı dağıtıcılar da bunların üzerine eklenebilir. Bu üreticilerin nispeten oturmuş bellek pazarına yönelik ürünler ürettiğini aklımızdan çıkarmadan Corsair'in en son ürününün ne gibi artılar sunduğuna bakalım.
Corsair DHX XMS2 Dominator Serisi
Yüksek kaliteli bellek çözümleri üreticilerinden birisi olan Corsair, ürünlerinin başarımını ve güvenilirliğini bir adım ileriye taşıyacağını iddia ettiği yeni bir ısı dağıtım tekniğini ile karşımızda. Dual-Path Heat Xchange (DHX - İki yollu ısı değişimi) adını verdiği bu yeni teknoloji Corsair'in gelecekte çıkaracağı başarım-belleklerinin standart bileşeni olacak. Bu yeni teknoloji ile bellek birimlerinin üzerindeki ısının dağıtılması eskiye göre çok daha verimli şekilde yapılabilecek.
İsminden de anlaşılabileceği gibi yeni tasarım ısının iki yolla bellek üzerinden taşınması mantığıyla çalışıyor. İlk yol, üzerine ısı emici takılabilmesi için yüksekliği biraz arttırılmış özel tasarım bir PCB kullanıyor. Bu ısı emici, bellek bileşenleri tarafından üretilen ısıyı PCB'nin bakır tabakasına iletiyor. Corsair'in söylediğine göre sadece bu yöntemle bellek tarafından üretilen ısının yarısı dağıtılabiliyor.
İkinci yol ise alüminyum bir ısı dağıtıcı içerdiğinden bilindik bir yöntem. Her bir birim üzerinde kasa ve işlemci fanlarının yarattığı hava akımından en iyi şekilde yararlanmak için kanatçıkları dik ve yatay açılara sahip toplamda dört ısı emici bulunuyor. Corsair'e göre bu yenilikçi yaklaşım sayesinde bellekler artık daha güvenilir ve çok daha hızaşırtma (overclock) dostu olacak.
Resim Galerisi!
İleri: Dominator Türleri
|
|
