Sıfır anakartlar işlemci soketini örten bir kılıfla gelecekler. Bu tür parçaların üreticilerinden gözünüzü ayırmayın, Foxconn, şimdiden bu pazar kanalını kendi anakartlarıyla ele geçirmeye çalışıyor.
Metal bileşenler kullanan LGA 775 soketi öncellerinden daha sağlam. Artık işlemcilerin üzerinde iğneler bulunmadığından işlemciyi yerine kilitlemek için bir çerçeve kullanılıyor. Sonuç olarak sadece soğutucuyu sökmek istediğinizde, artık işlemci de beraberinde çıkıp gelmeyecek.
LGA (Yer Kılavuzu Dizisi, Land Grid Array) teknolojisi yüksek düzey sunucu arenasından alınma ve daha az yüzeye daha fazla iğne sığdırılmasına olanak sağlamasının yanında, elektriksel ve mekanik özellikleri de çok tutarlı. Fiziksel temastan emin olabilmek için daha az kuvvet gerekiyor. Bir Intel halkla ilişkiler yöneticisine göre, LGA 775'in sunulmasının asıl nedeni, daha fazla iğne sayısının ileride çıkacak işlemcilere güç sağlayabilmek için oldukça yarar sağlayacağı. Tejas ölmesine rağmen, gelecekteki işlemcilerin daha fazla güç tüketeceklerinden oldukça eminiz - özellikle çift çekirdekli olanları düşünürsek.
Bu iğneler daha önceleri işlemcinin bir parçasıyken artık soket üzerinde dikiliyorlar. Taiwanlı anakart üreticilerinin çoğunluğu, hasarlanmış LGA775 soketleri nedeniyle ürün geri dönüşlerinin roket hızıyla artacağı endişesini taşıyorlar. Elbette bu tür hasarlara nasıl bir yanıt vermeleri gerektiğini de düşünmeliler. Asus ve diğer daha küçük üreticiler arasındaki fiyat savaşlarını düşünürsek, maliyetler ölüm kalım anlamına gelebilir.
