|
|
| Anasayfa » İşlemci (CPU) » |
Yarıiletken Üretimi 101
Kapsülleme (Encapsulation)
Günümüzde çoğu işlemci plastik bir paket içine bir ısı yayıcıyla birlikte paketleniyor.
Genelde bir blok, plastik veya seramik bir paketle kapsüllenir, bu sayede hasar görmesi engellenmiş olunur. Modern işlemciler ısı-yayıcı (heat-spreader) denilen bir tür koruyucuya sahip olmakla birlikte işlemci soğutucusu için daha fazla değme noktası sağlamaktadır.
Deneme & Yakma
Son adım, yeni bir test ve yakma işleminden oluşmuştur, bu aşama işlemcinin yapısına bağlı olarak çok yüksek derecelerde yapılır. Bir malzeme taşıma makinesi işlemcileri alır ve test soketlerine yerleştirir. Bir test aracıyla deneyler yürütülür ve işlemcinin tüm fonksiyonları analiz edilir.
Yazıya ilişkin forum tartışmamıza katılın...
Geri | Anasayfaya Dön
|
|
|
|
|
