Yazıya ilişkin forum tartışmamıza katılın...

Yarıiletken Üretimi 101

Dilimleme (Dicing)

Resim kaynağı: Majelac Technologies

Dicing (küp küp kesmek) işlemi ise yonga plakalarını bloklar (zar) halinde kesmeye yarar. Bu noktada, önceki test aşamasından geçemeyen bloklar işaretlenirler ve bu sayede zarar görmüş kısımlar çalışan kısımlardan ayrılırlar. Çağdaş çözümler blokları işaretlemeye ihtiyaç duymazlar ancak "dicing" çözümü sayesinde veritabanında bir yonga plakası haritası çizilir.

Blok Bağlama (Die Bonding)

Blok bağlama işlemi; çalışan bir bloğun bir işlemci paketindeki çerçevesi üzerine yapıştırıcı bir madde ile uygulanmasıdır.

Kablo Bağlama (Wire Bonding)

Resim kaynağı: TU Berlin.

Kablo bağlama işleminde paket ile blok arasında pin bağlantıları oluşturulur. Bu işlem için altın, alüminyum veya bakır kullanılmaktadır.

Geri | İleri: Kapsülleme (Encapsulation)

İçindekiler

• Kumdan Işlemcilere...
• Kişisel Bilgisayar Piyasası: AMD, Intel'e Karşı
• Mikroişlemcilerim Üretimi
•     Kısaca Üretim Süreci
• Yonga Plakası Fabrikasyonu
•     Yonga Plakası Üretimi
•     Doping Ve Difüzyon
•     Maskenin Hazırlanması
•     Fotolitografi
•     Oymak (Etch) Ve Soymak (Strip)
• Yonga Testi, Montaj Ve Paketleme
•     Yonga Testi
•     Dilimleme (Dicing)
•     Blok Bağlama (Die Bonding)
•     Kablo Bağlama (Wire Bonding)
•     Kapsülleme (Encapsulation)
•     Deneme & Yakma