|
|
| Anasayfa » İşlemci (CPU) » |
Yarıiletken Üretimi 101
Oymak (Etch) Ve Soymak (Strip)
Yonga plakası şu anda geliştirme denilen işleme girmeye hazırdır, burada zayıflamış fotodirençler çıkarılırlar. Bu işlem sayesinde "örüntülerin" silisyum dioksit üzerine aktarılması sağlanır. Islak veya kuru olmak üzere oyma işlemi (etch process) vardır: Islak işlemde kimyasal maddeler ve kuru işlemde gazlar kullanılır. Kalan fotodirençlerin giderilmesine ise "Soymak" denir. Üreticiler genelde yaş ve kuru "Soyucuları" (strippers) sıkça değiştirirler bu sayede fotodirençlerin tümüyle giderildiğinden emin olunur. Bu adım çok önemlidir çünkü fotodirençler organik maddelerdir öyle ki bunlardan düzgün bir şekilde giderilmezse yonga plakası üzerinde kusurlar oluşabilmektedir. Oyma ve soyma işleminden sonra yonga plakası ya incelenir (büyük adımlardan sonra genelde bu tür incelemeler yapılır) ya da yeni bir fotolitografi işlemene sokulur.
  Yonga Testi, Montaj Ve Paketleme
Yonga Testi
Tamamlanmış yongalar "yonga probu" denilen aygıtlarla test edilirler. Bu sistemler tümüyle yonga plakalarını alırlar, hizalar ve bir kontrol kartına gerekli bağlantıları sağlarlar, öyle ki her blok elektriksel açıdan bağlanmış olur. Özel yazılımlar ile tüm bloklar test edilirler.
Geri | İleri: Dilimleme (Dicing)
|
|
|
|
|
