Light source = Işık kaynağı, Mask = Maske, Lens to reduce image = Görüntüyü küçültecek mercek, Die being exposed on wafer = Yonga plakasının üzerinde ortaya çıkan blok
Litografi işlemiyle yonga plakasının üzerine örüntüler oluşturulur. Bu işlem genelde gerekli tüm katmanlar oluşturulana kadar birçok defa tekrarlanır. Bu katmanlar farklı farklı maddelerden oluşabilir ve hepsi birbirine çok özel bir biçimde (fiziksel olarak) bağlanmışlardır. Katmanların hepsi dopinglenebilir.
Fotoligrafi işlemi başlamadan önce, yonga hamuru önce temizlenir ve ısıtılır, bu sayede su ve yapışkan taneciklerinden arınmış olunur. Bu işleme "ön-pişirme" denir. Bunun sonrasında yonga plakası silisyum dioksit ile kaplanır. Yonga plakası üzerine yapışkan bir malzeme sürülür, bu sayede fotodirencin bir sonraki işleme dayanıklı olması sağlanır. Fotodirenç, yonga plakasının ortasından başlayarak uygulanır. Ardından yüksek devirde döndürülen yonga hamuru üzerinde fotodirencin yayılması sağlanır. Bu işlemin sonunda yonga plakası tekrardan ısıtılır ve buna da "son-pişirme" denir.
Lazer, mor ötesi ışını, röntgen ışını, elektron veya iyon hüzmesi, çeşitli ışık veya enerji kaynaklarıdır ve bunlar yüzeye direk olarak veya maske aracılığıyla etki ederler. Elektron hüzmeleri genelde maskenin oluşturulması, röntgen ışınları ve iyon hüzmeleri ise araştırma amaçlı olarak kullanılırlar. Günümüzde ise en çok kullanılan ışık enerjisi mor ötesi ışın ve gaz lazerleridir.
13.5 nm dalga boyuna sahip olan EUV ışıklar maske üzerindeki baskıyı silikon plakaya taşır.
İstenilen sonuçların elde edilmesi için ışığa maruz kalma süresi ve odaklanma çok önemlidir. Odaklanmanın düzgün olarak yapılmaması istenmeyen fotodirenç parçacıkları oluşturur örneğin bazı deliklerin oluşumu yeterince ışığa maruz kalmamasından oluşmaktadır. Böyle bir sonucu düşük ışıklandırmada da görebilirsiniz. Fotodirenç bağlantı levhaları çok geniş olabilirler ve bu durum deliklerin yeterli derecede ışığa tutulmamasından kaynaklanmaktadır. Aşırı ışıklandırma da çok büyük delikler veya çok ince fotodirenç bağlantı levhaları oluşturabilir. Bu işlemi optimize etmek için deneyim ve zaman gerekmektedir. İstenilmeyen delikler bağlantıları engelleyebilmektedir.
Adım attırıcılar (steppers) denilen düzeneklerle yonga plakasının istenilen konuma taşınması ve ardından tek bir blok veya tek bir satırın istenilen yere yerleştirilmesi sağlanır. "Mikro adım attırıcılar" veya "mikro maruz bırakma araçları" (micro exposure tools) ek olarak gerekli değişiklikleri yapabilmektedirler. Bunlar mevcut teknolojinin hata ayıklanmasını ve optimize edilmesini sağlarlar. Mikro adım attırıcılar 1 mm'den küçük alanlarda çalışırlar, öte yandan geleneksel adım attırıcılar daha büyür alanları kapsarlar.
