Artık Daha Fazla Hız Sunuyor: 9 Katmanlı Bakır Arabağlantılar
Yeni Thoroughbred "B" çekirdeğinin mimarisi.
AMD Athlon XP veya Intel Pentium 4 gibi modern bir işlemci, bir transistör tabakası (silikon) ve çoklu arabağlantı katmanlarından oluşur. Thunderbird çekirdekli ilk Athlon'un 6 arabağlantı katmanıyla çıkışından beri AMD katman sayısını artırıyor. Palomino çekirdeğinde SSE talimatlarının ve önbellek satırlarının optimize edilmesi nedeniyle 7 katman vardı.
Bir sonraki aşama olan Thoroughbred "A"da bir katman daha eklendi. Devre yollarını kısaltıp mesafeyi 0.05 mikron'dan 0.13 mikron'a çekip, çekirdek bileşenlerini yeniden düzenledikleri için ilave yeni devreler gerekmişti. Rekorun yeni sahibi ise Thoroughbred "B"; bakırdan yapılmış toplam dokuz arabağlantı katmanı bulunuyor.
Artan devre yolları işlemci içindeki bağlantıların iletkenliğini iyileştirip termal kayıp miktarını otomatik olarak azaltıyor. Ayrıca AMD bu arabağlantı tabakaları ve kapasiteler birleşiminde yüksek saat hızlarında transistor girişimini ciddi şekilde azaltmak için ilave kondansatörler kullandı.
Modern bir işlecide ara bağlantı katmanları. Burada P4 Northwood görülüyor.
Özetlersek: Transistörler arasındaki dirençler arttı (crosstalk). İki Thoroughbred arasında ayırım yapabilmek için 9 arabağlantı katmanlı olanına "B" dendi. Gelecekte AMD SOI tekniğini (neredeyse tamamen saf bakır arabağlantı) ilk kez Barton çekirdeğinde kullanmayı planlıyor. SOI teknolojisiyle üretilen işlemcilerin sinyali daha az güç tüketimiyle daha hızlı işlemesi bekleniyor. Böylece aynı tüketim seviyesinde saat hızı %35 artırılabilecek.
